Is e am prìomh stuth giùlain a thathar a 'cleachdadh ann am PCBanfoil copair, a tha air a chleachdadh airson comharran agus sruthan a tharraing.Aig an aon àm, faodar foil copair air PCBn a chleachdadh cuideachd mar itealan iomraidh gus smachd a chumail air bacadh na loidhne sgaoilidh, no mar sgiath gus casg a chuir air eadar-theachd electromagnetic (EMI).Aig an aon àm, anns a 'phròiseas saothrachaidh PCB, bheir neart craiceann, coileanadh sgudail agus feartan eile de pholl copair buaidh cuideachd air càileachd agus earbsachd saothrachadh PCB.Feumaidh innleadairean PCB Layout na feartan sin a thuigsinn gus dèanamh cinnteach gun gabh pròiseas saothrachaidh PCB a dhèanamh gu soirbheachail.
Tha foil copair airson bùird cuairteachaidh clò-bhuailte le foil copair electrolytic (foil copair ED electrodeposited) agus foil copair annealed calendered (foil copair RA annealed air a roiligeadh) dà sheòrsa, a’ chiad fhear tron dòigh saothrachaidh electroplating, an dàrna fear tron dòigh saothrachaidh gluasadach.Ann am PCBan teann, bithear a’ cleachdadh foilichean copair electrolytic sa mhòr-chuid, agus thathas a’ cleachdadh foilichean copair annealed rolaichte sa mhòr-chuid airson bùird cuairteachaidh sùbailte.
Airson tagraidhean ann am bùird cuairteachaidh clò-bhuailte, tha eadar-dhealachadh mòr eadar foilichean copair electrolytic agus calendered.Tha feartan eadar-dhealaichte aig foilichean copair electrolytic air an dà uachdar aca, is e sin, chan eil cho garbh sa tha dà uachdar an fhoil mar an ceudna.Mar a bhios triceadan cuairteachaidh agus ìrean a’ dol am meud, dh’ fhaodadh feartan sònraichte foilichean copair buaidh a thoirt air coileanadh tricead tonn millimeter (mm Wave) agus cuairtean didseatach aig astar àrd (HSD).Faodaidh garbhachd uachdar foil copair buaidh a thoirt air call cuir a-steach PCB, èideadh ìre, agus dàil iomadachaidh.Faodaidh garbhachd uachdar foil copair atharrachaidhean adhbhrachadh ann an coileanadh bho aon PCB gu fear eile a bharrachd air atharrachaidhean ann an coileanadh dealain bho aon PCB gu fear eile.Le bhith a’ tuigsinn àite foils copair ann an cuairtean àrd-choileanaidh, faodaidh e cuideachadh le bhith a’ dèanamh an fheum as fheàrr agus nas cinntiche air a’ phròiseas dealbhaidh bho mhodail gu fìor chuairt.
Tha garbh uachdar foil copair cudromach airson saothrachadh PCB
Tha ìomhaigh uachdar caran garbh a’ cuideachadh le bhith a’ neartachadh gèilleadh an fhoil copair don t-siostam roisinn.Ach, dh’ fhaodadh gum bi feum aig ìomhaigh uachdar nas garbh air amannan eitseachaidh nas fhaide, a bheir buaidh air cinneasachd bùird agus cruinneas pàtran loidhne.Tha barrachd ùine sìolachaidh a’ ciallachadh barrachd searbhag taobhach den stiùiriche agus sgrìobadh taobh nas cruaidhe den stiùiriche.Tha seo ga dhèanamh nas duilghe dèanamh loidhne ghrinn agus smachd bacadh.A bharrachd air an sin, bidh buaidh garbh foil copair air lasachadh chomharran a’ nochdadh mar a bhios tricead obrachaidh a ’chuairt a’ dol am meud.Aig triceadan nas àirde, bidh barrachd chomharran dealain air an gluasad tro uachdar an stiùiriche, agus tha uachdar nas garbh ag adhbhrachadh gum bi an comharra a ’siubhal astar nas fhaide, a’ leantainn gu barrachd lughdachaidh no call.Mar sin, tha fo-stratan àrd-choileanaidh a’ feumachdainn foill copair le garbhachd ìosal le greimeachadh gu leòr gus a bhith co-ionnan ri siostaman roisinn àrd-choileanaidh.
Ged a tha tigheadan copair de 1/2oz (timcheall air 18μm), 1oz (timcheall air 35μm) agus 2oz (timcheall air 70μm) aig a’ mhòr-chuid de thagraidhean air PCBan an-diugh, tha innealan gluasadach mar aon de na factaran dràibhidh airson tiugh copar PCB a bhith cho tana ri 1μm, agus air an làimh eile bidh tiugh copar de 100μm no barrachd a’ fàs cudromach a-rithist air sgàth thagraidhean ùra (me electronics chàraichean, solais LED, msaa)..
Agus le leasachadh tonnan millimeter 5G a bharrachd air ceanglaichean sreathach àrd-astar, tha e soilleir gu bheil an t-iarrtas airson foilichean copair le pròifilean garbh nas ìsle a ’dol am meud.
Ùine puist: Giblean-10-2024